台湾群威QWIN BGA有铅锡球 锡珠25万粒装

*球径公差Zui严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．
*自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．
*添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．
*包装材料使用抗静电材质．切符合rohs规范.
*我们可同时提供各种规格的有铅、无铅锡珠，并可同时提供分装的小瓶锡珠，欢迎选购！

*规格：0.3mm

*瓶装数量：250k/瓶

本产品的加工定制是是，型号是0.3，类型是有铅，品牌是台湾群威，适用范围是BGA封装焊接填充维修植球，标准直径是0.3mm，材质是锡，是否现货是是